Описание[]
Ниже приведен список оборудования НТК Наноэлекроники по категориям. Пользователи должны пройти обучение работе с оборудованием и получить допуск.
Химические методы осаждения (англ. Chemical vapor deposition или CVD)[]
- SENTECH SI500 D установка низкотемпературного плазмо-химического осаждения диэлектриков в индуктивно-связанной плазме
Плазмохимическое осаждение с источником индуктивно связанной плазмы ПХО с ИСП (англ. Inductively coupled plasma plasma enhanced chemical vapor deposition или ICP-PECVD)
Осаждение биосовместимых материалов[]
- Parylene deposition systems
atomic layer deposition[]
- ALD - atomic layer deposition
Физические методы осаждения Physical Vapor Deposition (PVD)[]
Термическое испарение[]
Испарение электронным лучом[]
- TORR система распыления электронным лучом
Магнетронное распыление[]
Лазерное распыление[]
Молекулярно лучевая эпитаксия[]
Литография[]
Фотолитография[]
Литография электронным пучком[]
- Электронный литограф
Литография лазерным лучом[]
Степпер[]
- Nanonex NX-2506 нано степпер
Нанесение, сушка, проявка и задубливание фоторезиста[]
- The Brewer Science Cee 200CBX - установка нанесения и сушки фоторезистов (coating and bake) - 2 шт.
- The Brewer Science Cee 200DBX - установка проявки и задубливания фоторезистов (develop and bake) - 2 шт.
- Sawatec SM-180+HP200 Комбинированная станция нанесения и сушки фоторезиста
- Сушильный шкаф задубливания фоторезиста большой
- Сушильный шкаф задубливания фоторезиста малый
Сухое травление (Dry Etching)[]
Плазменное травление[]
- Реактивное ионное травление или РИТ (англ. reactive-ion etching - RIE)
- Плазмохимическое травление или ПХТ (англ. Plasma Etch или PE)
- Реактивное Ионное Травление с Источником Индуктивно Связанной Плазмы (англ. Inductively Coupled Plasma Etch, Reactive Ion Etching with Inductive Plasma, или ICP Etch, RIE/ICP)
- TRION ORION
- TRION PHANTOM III - Система глубокого термохимического травления и использованием индуктивно-связанной плазмы с криогенным охлаждением образца (RIE/ICP Cryo)
Плазменное удаление резиста (англ. Plasma Ashing)[]
- YES CV200RFC установка травления фоторезиста плазмой в среде озона (Plasma Stripper)
- TRION APPOLO I
Xetch X3M XACTIX[]
Термические процессы[]
Допирование/диффузия[]
- TYSTAR Диффузионные печи
Оксидированние[]
Быстрый термический отжиг[]
Прямое сращивание подложек (Wafer Bonding)[]
- SUSS ELAN SB6L Бондер пластин
- SUSS MA/BA-6 Установка точного совмещения и экспонирования
- Megasonic Cleaner
Электрохимическая металлизация[]
Полировка и утонение[]
- шлиф.-полировальная машина
Метрология и инспекция[]
- Двухлучевая система межоперационного контроля, подготовки и анализа наноструктурированных образцов
- Bruker DektakXT контактный профилометр
- Wyko NT9020 бесконтактный профилометр
- Nikon L200ND инспекционный микроскоп
- Olympus инспекционный микроскоп
- FEI Quanta 200 3D электронный растровый микроскоп
FEI Quanta 200 3D DualBeam™ Краткое описание на англ.(Файл:1296508601271.pdf)
- NT-MDT атомный силовой микроскоп
- Установка зондового СВЧ контроля
Тестирование и измерение электрических параметров[]
- Cascade Microtech PM5 зондовая станция
- характериограф
Упаковка[]
- установка прецизонной резки подложек
- Скрайбер
- Установка микросварки проволочных контактов
- Установка лазерной гравировки
"Мокрые" процессы[]
Станции травления/Вытяжные шкафы[]
- НаноПро
- Eagle(c) M Станция очистки пластин растворителями - 5 шт
- Рабочая станция для ополаскивания и сушки подложек и шаблонов
- Установка для очистки полупроводниковых и оптических поверхностей
- Химическая комната
- SAWATEC Combo
Сушка[]
- Сушильный шкаф большой
- Сушильный шкаф малый